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“芯片+AI:智能边缘计算创新之道”报告会暨“亿起智造芯世界”校园宣讲会

来源:  日期:2018-09-27  点击量:

宣讲会时间20181012日(周五)下午17:10-19:00

宣讲会地点:北京市海淀区学院路30号北京科技大学机电信息楼二层203教室

 

报告摘要:“芯片+AI:智能边缘计算创新之道”

人工智能(AI)技术研究与应用的发展是当前世界各国科技竞争的战略高地。201610月,美国政府发布《国家人工智能研究与发展策略规划》,20177月,中国政府发布《新一代人工智能发展规划》;芯片设计及制造技术更是中国科技界的命门,20184月,中兴芯片事件演绎为一场芯片强国梦的觉醒。AI芯片作为人工智能发展支柱,则成为了中国政界、商界和产业界的共同热点主题,更是众多媒体中“弯道超车”、“借道超车”的科技砥柱。本报告以AI赋能芯片(芯片+AI)为中心,着眼于扎扎实实做技术、认认真真搞产品,讨论如何构建具有竞争性、实用性和生命力的AI芯片(智能边缘计算ASIC AI芯片)技术。

 

宣讲简介:“亿起智造芯世界”校园宣讲会

亿智电子科技有限公司(简称“亿智”)是以AI机器视觉算法为核心的芯片设计系统公司,志在成为视像安防、汽车电子、智能硬件领域智能化(AI)赋能的全球领导者。公司于2016年注册,目前在北京、深圳、珠海均设有办公地点。亿智为人工智能与芯片设计双料准独角兽,2018年初获著名风投机构北极光和达泰资本近亿元天使轮战略投资,2017-2018年度被权威机构“融资中国”评选为中国人工智能产业十佳投资案例。

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亿智现有员工100+人,绝大部分毕业自国内一流院校,核心团队经历过多次SoC芯片成功量产经验,芯片与算法研发团队平均年资10年以上。亿智一直坚持加速、高清显示、音视频编解码、高速数模混合等IP的自主研发,特别是AI IPPPA指标均优于业界同行。

亿智北京研发中心虚位以待

*算法类(智能算法和软件工程师、多媒体算法设计工程师);

*软件类(嵌入式软件工程师、智能应用软件工程师);

*芯片类(数字电路设计工程师、模拟/混合电路设计工程师、数字后端设计工程师、版图设计工程师、逻辑验证工程师);

*系统类(系统设计工程师,系统结构/存储接口/通用外设/显示接口/图像图形等方向)。

 

主讲嘉宾:陈峰,亿智电子科技有限公司创始人、董事长,十九年SoC系统设计与管理经历的资深专家

特邀嘉宾:殷绪成,北京科技大学-亿智电子科技人工智能联合实验室主任、教授、博导,十九年人工智能技术研发与应用经历的资深专家

特邀主持:吴芳,北京一片星空天文科普促进中心创始人,十多年跨国IT公司技术管理及公益组织活动策划经历的资深专家


主办单位

北京科技大学自动化学院                    北京科技大学计算机与通信工程学院

北京科技大学人工智能研究院                亿智电子科技有限公司

意向参加与报名链接

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